در حال حاضر هیچ استانداردی یکسان برای ساختار دستگاههای تمیز کردن لیزر وجود ندارد. باید با توجه به عواملی مانند روش واقعی تمیز کردن ، نوع بستر و خاک و تأثیر الزامات تمیز کردن مشخص شود. با این حال ، آنها هنوز هم در برخی از ساختارهای اساسی تقریباً یکسان هستند. ، به طور عمده شامل لیزرها ، سیستم عامل های موبایل ، سیستم های نظارت بر زمان واقعی ، سیستم عامل های کنترل نیمه اتوماتیک و سایر سیستم های کمکی.
این نیروهای جذب بسیار بزرگتر از جاذبه هستند (چندین مرتبه مرتبه وجود دارد) و مربوط به قطر ذرات d هستند. نیروی جذب دارای روند پوسیدگی خطی آهسته با کاهش شعاع ذرات است و جرم ذرات m متناسب با مکعب قطر است طبق قانون نیوتن {0}} # 39؛ اندازه ذرات کوچکتر می شود ، شتاب تأمین شده توسط نیروی جذب به سرعت افزایش می یابد. بنابراین هرچه اندازه ذرات کوچکتر باشد شتاب لازم برای خارج کردن آن بیشتر است. به همین دلیل است که از بین بردن اشیاء با قطر کوچک برای تکنیک های تمیز کردن معمولی دشوار است.
با توجه به ترکیب و ساختار پیچیده اتصالات روی سطح جسم ، مکانیسم هایی که توسط آنها لیزر تعامل دارد نیز متفاوت است. متداول ترین مدل های نظری برای توضیح این موارد به شرح زیر است:
Gas {0}} گاز زدایی / فوتولیز نور
لیزر تولید شده توسط دستگاه تمیز کردن لیزر laser {0}} # 39؛ s می تواند توسط سیستم نوری متمرکز شود تا به درجه بالایی از غلظت انرژی برسد. پرتو متمرکز لیزر می تواند درجه حرارت بالایی از هزاران یا حتی ده ها هزار درجه در نزدیکی نقطه کانونی ایجاد کند ، که می تواند فوراً اتصالات را روی سطح جسم بخار کند یا خراب شود.
pe {0}} لایه برداری سبک
اتصال سطح جسم با عمل لیزر از نظر حرارتی گسترش می یابد. هنگامی که نیروی انبساط اتصال سطح سطح از جسم از نیروی جذب بین آن و زیرلایه بیشتر باشد ، اتصال سطح جسم از سطح جسم جدا می شود.
3 لرزش نور
دستگاه تمیز کردن لیزر از فرکانس بالاتر و لیزر پالس قدرت برای تأثیرگذاری بر سطح جسم استفاده می کند. امواج اولتراسونیک روی سطح جسم ایجاد می شود. امواج مافوق صوت در طول ضربه به سطح سخت پایین تر برمی گردد و در امواج صوتی حادثه تداخل ایجاد می کند ، از این طریق امواج رزونانس پرانرژی ایجاد می کند و باعث ترکیدگی ریز خاک می شود. ، Crush ، جدا شدن از سطح بستر ، از این روش می توان استفاده کرد که ضریب جذب پرتوهای لیزر بین جسم و اتصال سطح زمین تفاوت چندانی نداشته باشد یا وقتی اتصال سطح گرم می شود ، مواد سمی تولید می کند.
