بستر سرامیکی، یک ورق فرآیندی ویژه است که در آن فویل مس مستقیماً به سطح (یک یا دو طرفه) زیرلایه سرامیکی آلومینا (Al2O3) یا نیترید آلومینیوم (AlN) در دمای بالا چسبانده می شود. زیرلایه کامپوزیتی فوق نازک به دست آمده دارای خواص عایق الکتریکی عالی، هدایت حرارتی بالا، لحیم کاری نرم عالی و استحکام چسبندگی بالا است و می تواند با گرافیک های مختلف مانند PCB ها، با ظرفیت حمل جریان زیاد، حک شود. بنابراین، بسترهای سرامیکی به مواد اولیه برای فناوری ساختار مدار الکترونیکی با قدرت بالا و فناوری اتصالات تبدیل شدهاند. مورد استفاده در تخته های مدار بالا، سختی بالا، مقاومت در برابر درجه حرارت بالا، پایداری حرارتی، اما همچنین یک عایق خوب، بسیاری از ویژگی های عالی، به طور گسترده در صنایع نظامی، هوافضا، صنعت 3C بالا استفاده شده است.
با این حال، فرآیند قالبگیری پردازش بستر سرامیکی فعلی، نمیتواند بهطور دقیق برای بخش آخر فرآیند در حفرههای مختلف استفاده شود، شکافها، لبهها، قالبگیری نیز نیاز به پانچ و برش و ویژگیهای سخت و شکننده دارد. فرآیند پردازش شکننده، آسان برای تولید میکرو ترک خوردگی، به ویژه سوراخ های کوچک و پردازش میکرو سوراخ، بستر نیاز به پردازش هزاران سوراخ، مانند دقت موقعیت سوراخ کم است، باعث انحراف چاپ پر کردن سوراخ بعدی می شود. مانند گرد بودن سوراخ و قوام ضعیف، منجر به درج و دقت خط پایین می شود. مانند کیفیت دیوار سوراخ ضعیف است، بر فرآیند متالیزاسیون سوراخ بعدی تأثیر می گذارد. بنابراین فرآیند پانچ کردن سوراخ بسیار مهم، دشوار و چالش برانگیز است. در حال حاضر، روش های متداول پانچ سوراخ، پردازش مکانیکی، پردازش اولتراسونیک، پردازش لیزری استفاده می شود.
اگرچه پردازش لیزر دارای مزایای زیادی است، اما برخی از مشکلات نیز وجود دارد که باید بر آنها غلبه کرد، مانند اثر حرارتی فرآیند برش، سطح پردازش سرباره و لایه باز ریختهشده، همگی نیاز به پردازش، وزن کردن عوامل ضربهای مختلف، گرفتن با در نظر گرفتن کارایی و کیفیت پردازش، اشکال زدایی بهترین راه حل.
لیزر مسافت پیموده شده چنگدو، با تمرکز بر راه حل های میکرو پردازش لیزری، صنعت شخم عمیق برای سال ها، دارای یک تیم تحقیق و توسعه با تجربه، به منظور حل مشکلات صنعت سرامیک و سایر مواد سخت و شکننده، به طور خاص راه اندازی مواد سخت و شکننده است. پردازش بخش تحقیق و توسعه، راه اندازی تجهیزات حفاری سرامیک پیوندی، به طور خاص برای حفاری و توسعه بستر سرامیک DPC، به منظور حل حفاری سرامیک DPC براده برداری آسان، میکرو ترک، راندمان پایین و سایر نقاط درد صنعت، تجهیزات استفاده می کند. موتور خطی با دقت بالا و سر پردازش لیزری برتر، با کنترل کننده حرکت با عملکرد بالا برای ایجاد حالت اتصال چهار محوره، راندمان حفاری تا حد زیادی بهبود یافته است، به عنوان مثال، به ضخامت 0 0.38 میلی متر قطر پردازش صفحه 75 میکرون سوراخ های گرد، سرعت تا 25 سوراخ در ثانیه، در صنعت پیشرو، پردازش اندازه سوراخ تمام شده سازگار، لبه تمیز و مرتب، مخروطی میکرو سوراخ کمتر از 10 اولین است. انتخابی برای پردازش میکرو سوراخ جرمی زیرلایه سرامیکی DPC، با اندازه سوراخ ثابت، لبه تمیز و مرتب، مخروطی ریز سوراخ کمتر از 10 میکرون و گردی بیش از 90 درصد. این محصول به طور مداوم تکرار و ارتقا یافته است و به طور گسترده در سایت های مشتریان مورد استفاده قرار گرفته است که مورد تحسین گسترده مشتریان قرار گرفته است.
در زمینه پردازش صنعتی، لیزر اولین ابزاری است که مورد استفاده قرار می گیرد. در زمینه پردازش صنعتی، لیزر به عنوان یک ابزار پیشرفته، مزایای آن در پردازش دقیق بسیار مشهود است. در حال حاضر، شرکت های بیشتری از فناوری لیزر برای جایگزینی برخی از ماشین آلات سنتی CNC استفاده می کنند که مزایای بیشتری را برای شرکت ها به همراه خواهد داشت.
